【研習摘要】CB電路版實作重點摘要 - Rafael Lab

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2018年3月11日 星期日

【研習摘要】CB電路版實作重點摘要

【研習主題】CB電路版實作
【研習時間】107/3/10-11
【研習地點】彰化師大寶山校區工學院大樓EB214電子電路實驗室
【研習重點】

一、焊接技術
(一)焊接電腦步驟
  1. 檢查底板、零件有無氧化或污漬。
  2. 元件平貼,不要有多餘的腳露。
  3. 先焊小或低的元件,再焊大或高的元件。
  4. 咯鐵咀接觸焊點與元件腳,加熱至180度(2秒內)後,離開焊點便完成。
  5. 錫量最完美的是「金字塔」狀。
(二)焊接注意事項
  1. 並非所有元件皆可焊,鋁質需特殊處理。
  2. 焊接時需將溶化的錫液完全包圍焊點,否則將形成空焊。
  3. 焊接時間不可超過5秒,否則會傷害電子元件。
(三)焊接練習:
完成一個立方體。

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